557B386NF530 datasheet
买卖IC网搜索
IC现货
IC急购
供应
首页
IC现货
IC急购
供应
资讯
展会
生意社区
我的买卖
买卖IC网
>>
产品目录
>> 557B386NF530 D-Sub后壳 EMI/RFI BANDING BS ASSEMBLY 45 DEGREE datasheet 未定义的类别
型号:
557B386NF530
库存数量:
可订货
制造商:
Glenair
描述:
D-Sub后壳 EMI/RFI BANDING BS ASSEMBLY 45 DEGREE
RoHS:
否
详细参数
参数
数值
产品分类
未定义的类别 >> D-Sub后壳
描述
D-Sub后壳 EMI/RFI BANDING BS ASSEMBLY 45 DEGREE
制造商
Glenair
类型
电缆引入数量
电缆引入角
系列
电缆直径
位置数量
外壳大小
外壳电镀
相关资料
属性
链接
代理商
557B386NF530
557G-03LF
557G-03LFT
557G-05ALF
557G-05ALFT
557G-06LF
供应商
公司名
电话
上海航霆电子技术有限公司
0755-83742594
小苏
深圳市鸿昌盛电子科技有限公司销售一部
0755-23603360
江先生
山东骏腾电子科技有限公司
15275345555
李震
深圳市科思奇电子科技有限公司
0755-83245050
林小姐/欧阳先生
北京首天伟业科技有限公司
010-62565447
刘先生
557B386NF530 参考价格
价格分段
单价(美元)
总价
1
1654.288
1654.288
5
1417.964
7089.819
10
1240.716
12407.16
557B386NF530 相关型号
557B432NF132C
D-Sub后壳
557B432NF232C
D-Sub后壳
557B432NF332C
D-Sub后壳
557B432NF432C
D-Sub后壳
557B432NF532C
D-Sub后壳
557B498M3T
D-Sub后壳
557B498M4
D-Sub后壳
557B498M6F
D-Sub后壳
557B507M1R3N0-03
D-Sub后壳
557B507M2R3N0-02
D-Sub后壳